Globaler Markt für geistiges Eigentum (IP) von Halbleitern nach Design-IP (Prozessor-IP, Schnittstellen-IP, Speicher-IP), nach IP-Core (Soft Core, Hard Core), nach IP-Quelle (Lizenzgebühren, Lizenzierung), nach Endbenutzer (IDM, Foundry, OSAT), nach Branche (Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und Rechenzentren, Automobil, Handel, Industrie), nach Region und Schlüsselunternehmen – Branchenausblick, Markteinschätzung, Wettbewerbsszenario, Trends und Prognose 2021-2031
- Veröffentlichungsdatum: Oktober 2021
- Berichts-ID: 73380
- Seitenzahl: 298
- Format:
- keyboard_arrow_up
Bei Halbleitern ist ein Intellectual Property (IP)-Kern eine wiederverwendbare Logik- oder Funktionseinheit, eine Zelle oder ein Layout-Design, das typischerweise darauf ausgelegt ist, zahlreiche Anbieter zur Verwendung als Bausteine in verschiedenen Chip-Designs zu lizenzieren.
Im heutigen Zeitalter der integrierten Schaltungen (IC) werden immer mehr Systemfunktionalitäten in einzelne Chips (System-on-Chip/SOC-Designs) integriert. Diese vorgefertigten IP-Kerne/-Blöcke werden in SOC-Designs immer wichtiger. Dies liegt daran, dass die meisten SOC-Designs einen Standardmikroprozessor verwenden und viele Systemfunktionen standardisiert sind und daher für mehrere Designs wiederverwendet werden können, wenn sie einmal erstellt wurden.
Viele der Komponenten sind standardisierte Protokolle und Designs, wie die ARM-Busprotokolle AHB und APB, und Designs wie unter anderem Ethernet, SPI, USB und der UART-Core. Alle von ihnen können als eigenständige IP-Kerne/-Blöcke gebaut und an eine Vielzahl von Designfirmen und für verschiedene Designs lizenziert werden.
Soft-IP-Cores und Hard-IP-Cores sind die zwei verfügbaren Arten von IP-Cores. Soft-IP-Kerne sind IP-Blöcke, die als Register-Transfer-Level(RTL)-Modelle synthetisiert werden können. Diese sind in einer Hardwarebeschreibungssprache (HDL) wie System Verilog oder VHSIC Hardware Description Language (VHDL) geschrieben.
Harte IP-Kerne hingegen sind als Layoutdesigns in einem Format wie dem Graphic Database System (GDS) verfügbar, das auf die Prozesstechnologie abgebildet ist, und können von einem Verbraucher direkt in das endgültige Layout des Chips eingefügt werden. Diese Kerne sind nicht an verschiedene Prozesstechnologien anpassbar.
Detaillierte Segmentierung –
Basierend auf Design-IP:
- Prozessor-IP
- Schnittstellen-IP
- Speicher-IP
- Andere Design-IPs
Basierend auf IP-Core:
- Weicher Kern
- Hardcore
Basierend auf IP-Quelle:
- Königtum
- Lizenzierung
Basierend auf Endbenutzer:
- IDM
- Giesserei
- OSAT
- Andere Endbenutzer
Basierend auf Vertikal:
- Consumer Elektronik
- Telekommunikation & Rechenzentren
- Automotive
- Gewerbe
- Industrie
- Andere Branchen
Basierend auf der Region:
- Nordamerika
- Europa
- Asien-Pazifik
- Südamerika
- Naher Osten und Afrika
Marktdynamik –
Treiber:
Verschiedene Kommunikationsprotokolle wie Near-Field Communication (NFC), Wi-Fi und Bluetooth werden verwendet, um Geräte mit anderen Geräten oder Netzwerken zu verbinden. In diese Gadgets sind intelligente Sender und Empfänger eingebaut, die Schlüsselsignale erkennen und Informationen bei Bedarf weiterleiten.
In den letzten drei Jahren haben Halbleiterunternehmen mit Hardware-, Netzwerk- und Softwareunternehmen sowie Industriegruppen und akademischen Konsortien zusammengearbeitet, um formelle und informelle IoT-Standards zu entwickeln.
In den letzten Jahren hat die Nutzung vernetzter Geräte wie Smartphones, Wearables, vernetzter Fahrzeuge und Smart-Home-Systeme im täglichen Leben zugenommen. Der Einbau von Leistungselektronik in diese Geräte soll die Halbleiter-IP-Industrie weltweit ankurbeln. In Zukunft wird die Marktnachfrage nach hoher Leistung bei geringem Stromverbrauch noch weiter wachsen.
Beschränkungen:
Die Designkomplexität, der Chipformfaktor und die IP-Core-Designarchitektur eines Halbleiterchips ändern sich, wenn die Knoten des Chips modifiziert werden. Die effektive Implementierung dieser Chips in fortschrittliche Technologien wie 20-nm-Planar- und FinFET-Prozesse ist eine Einschränkung im fortschrittlichen SoC-Design. Die Migration zu einem fortschrittlichen Technologieknoten erhöht die Designkosten für IP-Anbieter, und Gebühren für die Lizenzierung von IP, die für den neuen Technologieknoten geeignet sind, können möglicherweise nicht mit dem Kostenanstieg Schritt halten.
Chancen:
Hochentwickelte, komplizierte elektronische Systeme werden in der Avionik und Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigungsindustrie immer wichtiger. Der Bedarf an elektrischen und Halbleiter-Hardwarekomponenten nimmt in diesen Branchen zu, was die Entwicklung neuer Designlösungen für die Chipherstellung erforderlich macht.
Die Nachfrage nach fortschrittlicher und hochkomplizierter Halbleitertechnologie in Avionik-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen stellt Halbleiterchiphersteller vor beispiellose Hürden. Um den Anforderungen für neue und wachsende Avionik-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen gerecht zu werden, werden programmierbare Chipplattformen schnell implementiert.
Überlegene Datenverarbeitungsleistung, fest codierte Halbleiter-IP-Komponenten für die eingebettete Verarbeitung, DSP und eine enorm schnelle und weitreichende Signalkommunikation sind einige der Anforderungen. All diese Gründe können dazu führen, dass der Halbleiter-IP-Markt entsprechend expandieren kann.
Trends:
Aufkommende Technologien wie Graphentransistoren, selbstorganisierende molekulare Maschinen, Kohlenstoffnanoröhren und Quantencomputer können theoretisch die physikalischen Einschränkungen zuvor bewährter Halbleitertechnologien überwinden.
Darüber hinaus haben solche radikalen Entwicklungen das Potenzial, etablierte Technologien zu ersetzen, was zahlreiche Perspektiven für das IP-Halbleitergeschäft eröffnet. Die Kosten für das Design und die Herstellung von Halbleiter-IPs sinken stetig.
Beispielsweise ist die monolithische 3D-IC-Technologie aufgrund der reduzierten Chipgröße, der Prozessskalierung, der heterogenen Integration und der gleichzeitigen Verarbeitung mehrerer Schichten vorteilhaft. Die zunehmende Bedeutung des Halbleitersektors für geistiges Eigentum (IP) wird durch diese Kostensenkung unterstützt. Darüber hinaus tragen Unternehmen ständig zur technischen Führung in der Halbleiterindustrie bei, indem sie anspruchsvolle und bedeutende SoC entwickeln.
Wettbewerbslandschaft –
- Arm Holdings Ltd.
- Fujitsu Limited
- Synopsys Inc.
- Cadence Design Systems Inc.
- Imagination Technologies
- CEVA Inc.
- eMemory Technology Incorporated
- Lattice Semiconductor Corp.
- Open-Silicon Inc.
- Mentor Graphics Corporation
- Achronix Semiconductor Corporation
- Rambus Inc.
Kürzliche Entwicklungen:
- Im Juni 2020 wurde IMG iEW400, das neueste IP basierend auf der Ensigma Wi-Fi-Technologie, von Imagination Technologies veröffentlicht. Dieses neue IP ist für stromsparende und batteriebetriebene Anwendungen wie das Internet der Dinge (IoT), Wearables und Hearables konzipiert und bietet integriertes HF- und Basisband aus einer einzigen Quelle.
- Im Mai 2020 stellte ARM eine neue Prozessor-IP-Reihe vor, die darauf abzielt, das Smartphone-Erlebnis der nächsten Generation im 5G-Bereich zu verbessern. Dazu gehören die ARM-Cortex-A78-CPU, die ARM-Mali-G78-GPU und die ARM-Ethos-N78-NPU.
- Im März 2020 hat sich Cadence mit STMicroelectronics (Schweiz), einem führenden Hersteller von Halbleiterausrüstung, zusammengetan, um einen 56G-VSR-SerDes für Netzwerk-, Cloud- und Rechenzentrums-SoC zu entwickeln. Cadences herausragendes SoC-Design wird wahrscheinlich von dieser Partnerschaft profitieren.
Für den Markt für geistiges Eigentum (IP) von Halbleitern Forschungsstudie wurden die folgenden Jahre berücksichtigt, um die Marktgröße zu schätzen:
Attribut Berichtdetails Historische Jahre
2016-2020
Basisjahr
2021
Geschätztes Jahr
2022
Kurzfristiges Projektionsjahr
2028
Voraussichtliches Jahr
2023
Langfristiges Projektionsjahr
2032
Berichterstattung
Wettbewerbslandschaft, Umsatzanalyse, Unternehmensanteilsanalyse, Herstelleranalyse, Volumen nach Herstellern, Schlüsselsegmente, Schlüsselunternehmensanalyse, Markttrends, Vertriebskanal, Marktdynamik, COVID-19-Auswirkungsanalyse, Strategie für bestehende Akteure, um einen maximalen Marktanteil zu erreichen, und mehr.
Regionaler Geltungsbereich
Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Südamerika, Naher Osten und Afrika
Länderbereich
USA, Kanada und Mexiko, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Russland und Italien, China, Japan, Korea, Indien und Südostasien, Brasilien, Argentinien, Kolumbien usw. Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Ägypten, Nigeria und Südafrika
Markt für geistiges Eigentum (IP) im Bereich HalbleiterVeröffentlichungsdatum: Okt. 2021add_shopping_cartJETZT KAUFEN get_appBeispiel downloaden - Arm Holdings Ltd.
- Fujitsu Limited
- Synopsys Inc.
- Cadence Design Systems Inc.
- Imagination Technologies
- CEVA Inc.
- eMemory Technology Incorporated
- Lattice Semiconductor Corp.
- Open-Silicon Inc.
- Mentor Graphics Corporation
- Achronix Semiconductor Corporation
- Rambus Inc.
- EinstellungenEinstellungen
Unsere Kunden
Einzelnutzer
$5,999
$2,999
USD / pro Einheit
sparen 50% |
Mehrfachbenutzer
$7,999
$3,499
USD / pro Einheit
sparen 55% |
Unternehmensbenutzer
$12,999
$4,499
USD / pro Einheit
sparen 65% | |
---|---|---|---|
e-Zugang | |||
Bibliothekszugriff melden | |||
Datensatz (Excel) | |||
Zugriff auf die Unternehmensprofilbibliothek | |||
Interaktives Dashboard | |||
Kostenlose Anpassung | Nein | bis 10 Std. Arbeit | bis 30 Std. Arbeit |
Zugänglichkeit | 1 Benutzer | 2-5 Benutzer | Unbegrenzte |
Analystenunterstützung | bis zu 20 Stunden | bis zu 40 Stunden | bis zu 50 Stunden |
Vorteile | Bis zu 20 % Rabatt beim nächsten Einkauf | Bis zu 25 % Rabatt beim nächsten Einkauf | Bis zu 30 % Rabatt beim nächsten Einkauf |
Jetzt kaufen (2,999 $) | Jetzt kaufen (3,499 $) | Jetzt kaufen (4,499 $) |