Mercado global de Empaquetado de semiconductores avanzados por tipo (empaquetado de nivel de oblea con abanico de salida (FO WLP), empaque de nivel de oblea con abanico de entrada (FI WLP) y Flip Chip (FC) y 2.5D/3D), por aplicación (telecomunicaciones) , automotriz, aeroespacial y defensa, dispositivos médicos y electrónica de consumo), por región y empresas clave: perspectiva del segmento de la industria, evaluación del mercado, escenario de competencia, tendencias y pronóstico 2020-2029