Mercado global de material de encapsulación y llenado insuficiente a nivel de placa electrónica por tipo (llenado insuficiente sin flujo, llenado insuficiente capilar, llenado insuficiente moldeado y llenado insuficiente a nivel de obleas), por aplicación (dispositivo electrónico de semiconductores, aviación y aeroespacial, dispositivos médicos y otros), por región y Compañías clave: perspectiva del segmento de la industria, evaluación del mercado, escenario de competencia, tendencias y pronóstico 2020-2029