Mercado global de interconexiones de alta densidad (HDI) por tipo (interconexiones de alta densidad (HDI) PCB (1 + N + 1), interconexiones de alta densidad (HDI) PCB (2 + N + 2) y ELIC (interconexión de cada capa)), Por aplicación (electrónica de consumo, telecomunicaciones, computadoras y pantallas y vehículos), por región y empresas clave: perspectiva del segmento de la industria, evaluación del mercado, escenario de competencia, tendencias y pronóstico 2019-2028

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