Mercado global de servicios de fabricación electrónica por contrato por tipo (fabricantes de ensamblaje de PCB, fabricantes de ensamblaje de sistemas y fabricantes de diseño y construcción), por aplicación (componentes electrónicos, electrónica de consumo, electrónica industrial, computadoras y periféricos, y otros), por región y empresas clave - Perspectiva del segmento de la industria, evaluación del mercado, escenario de competencia, tendencias y pronóstico 2020-2029
- Fecha de Publicación: Jul 2022
- Identificación del informe: 48497
- Número de páginas: 212
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- 1. Servicios de fabricación electrónica por contrato Introducción al mercado
- 1.1. Definición
- 1.2. Taxonomía
- 1.3. Alcance de la investigación
- 2. Resumen ejecutivo
- 2.1. Hallazgos clave por segmentos principales
- 2.2. Principales estrategias de los principales jugadores
- 3. Descripción general del mercado global de servicios de fabricación electrónica por contrato
- 3.1. Dinámica del mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato
- 3.1.1. drivers
- 3.1.2. oportunidades
- 3.1.3. restricciones
- 3.1.4. desafíos
- 3.2. Análisis PESTLE
- 3.3. Análisis del mapa de oportunidades
- 3.4. Análisis de las cinco fuerzas de PORTER
- 3.5. Análisis del escenario de competencia en el mercado
- 3.6. Análisis del ciclo de vida del producto
- 3.7. Órbitas de oportunidad
- 3.8. Análisis de Producción por Región/Empresa
- 3.9. Análisis de la cadena de la industria
- 3.10. Estrategia de mercadeo
- 3.1. Dinámica del mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato
- 4. Valor y volumen de mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato global ((US$ Mn y '000 unidades)), participación (%) y tasa de crecimiento (%) Comparación por tipo, 2012-2028
- 4.1. Análisis de mercado global Servicios de fabricación por contrato electrónico por tipo: Introducción
- 4.2. Tamaño del mercado y pronóstico por región
- 4.3. Asamblea del PWB Fabricantes
- 4.4. Ensamblaje del sistema Fabricantes
- 4.5. Fabricantes de diseño y construcción
- 5. Valor y volumen de mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato global ((US$ Mn y '000 unidades)), participación (%) y comparación de la tasa de crecimiento (%) por aplicación, 2012-2028
- 5.1. Análisis de mercado global Servicios de fabricación por contrato electrónico por aplicación: Introducción
- 5.2. Tamaño del mercado y pronóstico por región
- 5.3. Componentes electrónicos
- 5.4. Electrónica de consumo
- 5.5. Electrónica industrial
- 5.6. Computadoras y Periféricos
- 5.7. Otros
- 6. Valor y volumen de mercado de los servicios de fabricación electrónica por contrato global ((US$ Mn y '000 unidades)), participación (%) y comparación de la tasa de crecimiento (%) por región, 2012-2028
- 6.1. Norteamérica
- 6.1.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de América del Norte: análisis de tendencias regionales
- 6.1.1.1. NOS
- 6.1.1.2. Canadá
- 6.1.1.3. Méjico
- 6.1.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de América del Norte: análisis de tendencias regionales
- 6.2.1. Europa
- 6.2.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de Europa: análisis de tendencias regionales
- 6.2.1.1. Alemania
- 6.2.1.2. Francia
- 6.2.1.3. Reino Unido
- 6.2.1.4. Rusia
- 6.2.1.5. Italia
- 6.2.1.6. España
- 6.2.1.7 El resto de Europa
- 6.2.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de Europa: análisis de tendencias regionales
- 6.3. Asia-Pacífico
- 6.3.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de Asia-Pacífico: análisis de tendencias regionales
- 6.3.1.1. China
- 6.3.1.2. Japón
- 6.3.1.3. Corea
- 6.3.1.4. India
- 6.3.1.5. Resto de Asia-Pacífico
- 6.3.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de Asia-Pacífico: análisis de tendencias regionales
- 6.4 America latina
- 6.4.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de América Latina: análisis de tendencias regionales
- 6.4.1.1. Brasil
- 6.4.1.2. Argentina
- 6.4.1.3. Resto de latinoamerica
- 6.4.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de América Latina: análisis de tendencias regionales
- 6.5 Oriente Medio y África
- 6.5.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de Oriente Medio y África: análisis de tendencias regionales
- 6.5.1.1. CCG
- 6.5.1.2. Sudáfrica
- 6.5.1.3. Israel
- 6.5.1.4. Resto de MEA
- 6.5.1. Mercado de servicios de fabricación electrónica por contrato de Oriente Medio y África: análisis de tendencias regionales
- 6.1. Norteamérica
- 7. Panorama competitivo del mercado global de Servicios de fabricación electrónica por contrato, análisis de cuota de mercado y perfiles de empresa
- 7.1 Análisis de cuota de mercado
- 7.2. los perfiles de empresa
- 7.3. Industria de precisión de Hon Hai (Foxconn)
- 7.3.1 Resumen de la compañía
- 7.3.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.3.3. Portafolio de productos
- 7.3.4. Análisis FODA
- 7.3.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.4. Flextronics Internacional
- 7.4.1 Resumen de la compañía
- 7.4.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.4.3. Portafolio de productos
- 7.4.4. Análisis FODA
- 7.4.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.5. Circuito Jabil
- 7.5.1 Resumen de la compañía
- 7.5.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.5.3. Portafolio de productos
- 7.5.4. Análisis FODA
- 7.5.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.6. celestica
- 7.6.1 Resumen de la compañía
- 7.6.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.6.3. Portafolio de productos
- 7.6.4. Análisis FODA
- 7.6.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.7. Sanmina-SCI
- 7.7.1 Resumen de la compañía
- 7.7.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.7.3. Portafolio de productos
- 7.7.4. Análisis FODA
- 7.7.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.8. Nuevo grupo Kinpo
- 7.8.1 Resumen de la compañía
- 7.8.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.8.3. Portafolio de productos
- 7.8.4. Análisis FODA
- 7.8.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.9. Plexo
- 7.9.1 Resumen de la compañía
- 7.9.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.9.3. Portafolio de productos
- 7.9.4. Análisis FODA
- 7.9.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.10. Tecnología Shenzhen Kaifa
- 7.10.1 Resumen de la compañía
- 7.10.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.10.3. Portafolio de productos
- 7.10.4. Análisis FODA
- 7.10.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.11. Aventura
- 7.11.1 Resumen de la compañía
- 7.11.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.11.3. Portafolio de productos
- 7.11.4. Análisis FODA
- 7.11.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.12. Electrónica de referencia
- 7.12.1 Resumen de la compañía
- 7.12.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.12.3. Portafolio de productos
- 7.12.4. Análisis FODA
- 7.12.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.13. Elcoteq
- 7.13.1 Resumen de la compañía
- 7.13.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.13.3. Portafolio de productos
- 7.13.4. Análisis FODA
- 7.13.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.14. Industrial científico universal
- 7.14.1 Resumen de la compañía
- 7.14.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.14.3. Portafolio de productos
- 7.14.4. Análisis FODA
- 7.14.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.15. SIIX
- 7.15.1 Resumen de la compañía
- 7.15.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.15.3. Portafolio de productos
- 7.15.4. Análisis FODA
- 7.15.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.16. Zollner Electrónica
- 7.16.1 Resumen de la compañía
- 7.16.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.16.3. Portafolio de productos
- 7.16.4. Análisis FODA
- 7.16.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.17. Tecnología Beyónica
- 7.17.1 Resumen de la compañía
- 7.17.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.17.3. Portafolio de productos
- 7.17.4. Análisis FODA
- 7.17.5. Estrategias y desarrollos clave
- 8. Supuestos y acrónimos
- 9. Metodología de investigación
- 10. Contacto
- 1. Servicios de fabricación electrónica por contrato Introducción al mercado
- Industria de precisión Hon Hai (Foxconn)
- Flextronics Internacional
- Circuito Jabil
- Celestica
- Sanmina-SCI
- Nuevo grupo Kinpo
- Plexo
- Tecnología Shenzhen Kaifa
- riesgo
- Electrónica de referencia
- Elcoteq
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