Marché mondial des machines de fixation de matrices par type (Die Bonder, Flip Chip Bonder), par application (RF et MEMS, optoélectronique, logique, mémoire, capteurs d'image CMOS), par région et principales entreprises – Perspectives du segment de l'industrie, évaluation du marché, scénario de concurrence , tendances et prévisions 2021-2031
- Date de publication: octobre 2021
- Identifiant du rapport : 73336
- Nombre de pages: 283
- Format:
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Les machines de fixation de puces, également appelées machines de liaison de puces, sont utilisées pour fixer une puce de silicium à une cavité de puce ou à un plot de puce de la structure de support d'un boîtier semi-conducteur. Ce processus est effectué par deux méthodes, à savoir la fixation de matrice eutectique et la fixation de matrice adhésive.
La fixation de puce eutectique est généralement un processus de fixation de puce hautement contrôlé pour des exigences de haute précision et des dispositifs de haute fiabilité. Les applications utilisées pour la fixation de puce eutectique comprennent les hybrides militaires, les amplificateurs de puissance RF, les modules semi-conducteurs haute puissance, les MMIC et les diodes de pompe laser. Les machines de fixation de puces sont utilisées dans divers secteurs verticaux de l'industrie pour plusieurs applications telles que RF et MEMS, optoélectronique, logique, mémoire, capteurs d'image CMOS et LED, entre autres.
Plusieurs sociétés de semi-conducteurs et d'emballages optoélectroniques ont besoin de dispositifs de liaison de puces de haute précision entièrement automatisés, tels que le collage de puces eutectiques, la fixation de puces époxy et la thermocompression. Les utilisateurs finaux augmentent leurs capacités de fabrication respectives afin de répondre à la demande croissante des entreprises, tirée par les applications de centre de données, les mises à niveau des télécommunications vers 100G+, la technologie sans fil 5G et les capteurs optiques avancés, entre autres domaines d'application.
Ces derniers temps, la fabrication à grand volume de capteurs, de dispositifs photoniques et de semi-conducteurs nécessite un système de collage automatique des puces qui peut facilement fournir un débit de pointe avec une flexibilité supérieure et des niveaux de précision élevés. Ces paramètres susmentionnés devraient soutenir la croissance des revenus du marché mondial des machines de fixation de matrices.
Segmentation détaillée :
Le marché mondial des machines de fixation de matrices est segmenté en fonction du type, de l'application et de la région. Une description détaillée par segment est répertoriée ci-dessous :
Basé sur le type
- Die Bonder
- Bondeur de puces retournées
Basé sur l'application
- RF et MEMS
- Optoélectronique
- Logique
- Mémoire
- Capteurs d'images CMOS
- Autres applications
Basé sur la région
- Amérique du Nord
- Europe
- Asie-Pacifique
- Amérique du Sud
- au Moyen-Orient et en Afrique
Dynamique du marché
Les taux d'adoption croissants des produits électroniques parmi les utilisateurs finaux ont entraîné une augmentation de la demande de puces, de cartes de circuits électriques, etc. Cela devrait à son tour propulser la croissance des revenus du marché des machines de fixation de puces au cours de la période de prévision. De plus, les réglementations gouvernementales strictes relatives à la sécurité au travail sont également un autre facteur qui devrait renforcer la demande de machines de fixation de matrices de diverses industries d'utilisation finale.
Une augmentation constante de la demande de circuits hybrides dans les équipements médicaux, en raison de l'augmentation du nombre de patients, crée une demande exponentielle de puces à semi-conducteurs. En plus de cela, le nombre croissant d'articles électroniques conviviaux, ainsi qu'un secteur résidentiel en constante évolution, ont également créé une immense demande d'électronique grand public à travers le monde. Ces facteurs susmentionnés devraient augmenter les revenus prévus pour le marché mondial des machines de fixation de matrices au cours de la période de prévision.
Cependant, la fluctuation des prix des matières premières devrait limiter dans une certaine mesure les opportunités potentielles pour le marché mondial des machines de fixation de matrices. De plus, la croissance constante du PIB des pays développés et en développement a également contribué à l'évolution de diverses industries d'utilisation finale. En raison de cette croissance du PIB des pays émergents, les principaux acteurs du marché ont manifesté un vif intérêt pour ces régions, complétant ainsi les perspectives d'expansion des revenus du marché mondial des machines de fixation de matrices.
En raison de la pandémie de COVID-19, plusieurs pays ont imposé des confinements complets, ce qui a eu un impact négatif sur leurs secteurs manufacturiers respectifs. Des unités de fabrication à travers le monde ont été fermées et les ventes de véhicules ont considérablement diminué. Cela, à son tour, est susceptible d'avoir un impact sur les opportunités de croissance du marché dans une certaine mesure. De plus, l'augmentation des dividendes démographiques, l'augmentation des revenus disponibles par habitant et des niveaux d'industrialisation plus élevés sont également des éléments cruciaux qui devraient augmenter à la fois la demande et l'offre de machines de fixation de matrices, qui sont également des éléments importants qui devraient avoir un impact positif sur cette industrie.
Par exemple, selon le Bureau américain des statistiques du travail (BLS), il y a eu une augmentation du revenu personnel disponible de la population américaine. Il est passé de 11,394 2006 milliards USD en 15,928.7 à 2016 24,174.5 milliards USD en 2024 et devrait atteindre XNUMX XNUMX milliards USD d'ici XNUMX.
Paysage compétitif:
- Anza Technologie Inc.
- ASM Pacifique Technologie Limitée
- BE Semiconductor Industries SA
- Fasford Technology Co. Limitée
- Inseto UK Limited
- Kulicke et Soffa Industries Inc.
- MicroAssembly Technologies Limitée
- Paloma Technologies
- Shinkawa limitée.
- entre autres
Ces sociétés susmentionnées développent de nouveaux produits / services, adoptent des stratégies d'expansion et entreprennent des partenariats, des collaborations et des fusions et acquisitions pour gagner du terrain sur le marché mondial des machines de fixation de matrices.
Développements clés:
- ASM Pacific Technology a récemment introduit le système de fixation automatique de matrice (AD838L-G2) qui a une précision allant jusqu'à ± 10 µm, un double processus d'estampage/distribution d'époxyde, un indexage direct du substrat en céramique et une capacité de traçabilité des matériaux. Ce système convient aux applications CSP-LED.
- Anza Technology Inc. a dévoilé sa machine automatisée de fixation de matrices thermosoniques (Anza modèle 270). Cette machine utilise des ultrasons avec de la chaleur pour améliorer la fiabilité.
Pour l’étude de marché Die Attach Machine Market, les années suivantes ont été prises en compte pour estimer la taille du marché:
Attribut Détails du rapport Années historiques
2016-2020
Année de base
2021
Année estimée
2022
Année de projection à court terme
2028
Année projetée
2023
Année de projection à long terme
2032
Couverture de rapport
Paysage concurrentiel, analyse des revenus, analyse de la part de l'entreprise, analyse des fabricants, volume par fabricants, segments clés, analyse des entreprises clés, tendances du marché, canal de distribution, dynamique du marché, analyse d'impact COVID-19, stratégie pour les acteurs existants pour saisir une part de marché maximale, et Suite.
Portée régionale
Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique du Sud, Moyen-Orient et Afrique
Champ d'application du pays
États-Unis, Canada et Mexique, Allemagne, France, Royaume-Uni, Russie et Italie, Chine, Japon, Corée, Inde et Asie du Sud-Est, Brésil, Argentine, Colombie, etc. Arabie saoudite, Émirats arabes unis, Égypte, Nigéria et Afrique du Sud
Marché des machines à attacher les matricesDate de publication : octobre 2021add_shopping_cartCOMMANDER MAINTENANT get_appTélécharger l'exemple - Anza Technologie Inc.
- ASM Pacifique Technologie Limitée
- BE Semiconductor Industries SA
- Fasford Technology Co. Limitée
- Inseto UK Limited
- Kulicke et Soffa Industries Inc.
- MicroAssembly Technologies Limitée
- Paloma Technologies
- Shinkawa limitée.
- entre autres
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