Marché mondial des puces IoT par type (processeur, capteur, circuit intégré de connectivité, dispositif de mémoire et dispositif logique), par application (dispositifs portables, automatisation du bâtiment, industrie, automobile et transport, et autres), par région et entreprises clés – segment de l’industrie Perspectives, évaluation du marché, scénario de concurrence, tendances et prévisions 2019-2028
- Date de publication: juin 2022
- Identifiant du rapport : 42607
- Nombre de pages: 212
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- 1. IoT Chip Market Introduction
- 1.1. définition
- 1.2. Taxonomie
- 1.3. Portée de la recherche
- 2. Résumé
- 2.1. Principales conclusions par principaux segments
- 2.2. Principales stratégies des principaux acteurs
- 3. Global IoT Chip Market Overview
- 3.1. IoT Chip Market Dynamics
- 3.1.1. Pilotes
- 3.1.2. Opportunités
- 3.1.3. Contraintes
- 3.1.4. Défis
- 3.2. Analyse PESTLE
- 3.3. Analyse de la carte des opportunités
- 3.4. Analyse des cinq forces de PORTER
- 3.5. Analyse des scénarios de concurrence sur le marché
- 3.6. Analyse du cycle de vie du produit
- 3.7. Orbites d'opportunité
- 3.8. Analyse de la production par région/entreprise
- 3.9. Analyse de la chaîne industrielle
- 3.10. Stratégie marketing
- 3.1. IoT Chip Market Dynamics
- 4. Global IoT Chip Market Value & Volume ((US$ Mn & '000 Units)), Share (%), and Growth Rate (%) Comparison by Type, 2012-2028
- 4.1. Global IoT Chip Market Analysis by Type: Introduction
- 4.2. Taille du marché et prévisions par région
- 4.3. Processeur
- 4.4.
- 4.5. Capteur
- 4.6.
- 4.7. Circuit intégré de connectivité
- 4.8.
- 4.9. Périphérique de mémoire
- 4.10.
- 4.11. Dispositif logique
- 5. Global IoT Chip Market Value & Volume ((US$ Mn & '000 Units)), Share (%), and Growth Rate (%) Comparison by Application, 2012-2028
- 5.1. Global IoT Chip Market Analysis by Application: Introduction
- 5.2. Taille du marché et prévisions par région
- 5.3. Appareils portables
- 5.4.
- 5.5. Automatisation des bâtiments
- 5.6.
- 5.7. Industriel
- 5.8.
- 5.9. Automobile et transport
- 5.10.
- 5.11. Autres
- 6. Global IoT Chip Market Value & Volume ((US$ Mn & '000 Units)), Share (%), and Growth Rate (%) Comparison by Region, 2012-2028
- 6.1. Amérique du Nord
- 6.1.1. North America IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.1.1.1. NOUS
- 6.1.1.2. Canada
- 6.1.1.3. Mexique
- 6.1.1. North America IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.2.1. L'Europe
- 6.2.1. Europe IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.2.1.1. Allemagne
- 6.2.1.2. France
- 6.2.1.3. Royaume-Uni
- 6.2.1.4. Russie
- 6.2.1.5. Italie
- 6.2.1.6. Espagne
- 6.2.1.7. Le reste de l'Europe
- 6.2.1. Europe IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.3. Asie-Pacifique
- 6.3.1. Asia-Pacific IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.3.1.1. Chine
- 6.3.1.2. Japon
- 6.3.1.3. Corée
- 6.3.1.4. Inde
- 6.3.1.5. Reste de l'Asie-Pacifique
- 6.3.1. Asia-Pacific IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.4. Amérique latine
- 6.4.1. Latin America IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.4.1.1. Brésil
- 6.4.1.2. Argentine
- 6.4.1.3. Reste de l'amérique latine
- 6.4.1. Latin America IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.5. Moyen-Orient et Afrique
- 6.5.1. Middle East and Africa IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.5.1.1. GCC
- 6.5.1.2. Afrique du Sud
- 6.5.1.3 Israël
- 6.5.1.4. Reste de la MEA
- 6.5.1. Middle East and Africa IoT Chip Market: Regional Trend Analysis
- 6.1. Amérique du Nord
- 7. Global IoT Chip Market Competitive Landscape, Market Share Analysis, and Company Profiles
- 7.1. Analyse des parts de marché
- 7.2. Profils d'entreprises
- 7.3. INTEL
- 7.3.1. Présentation de l'entreprise
- 7.3.2. Faits saillants financiers
- 7.3.3. Portefeuille de produits
- 7.3.4. Analyse SWOT
- 7.3.5. Stratégies et développements clés
- 7.4.
- 7.4.1. Présentation de l'entreprise
- 7.4.2. Faits saillants financiers
- 7.4.3. Portefeuille de produits
- 7.4.4. Analyse SWOT
- 7.4.5. Stratégies et développements clés
- 7.5. QUALCOMM INCORPORATED
- 7.5.1. Présentation de l'entreprise
- 7.5.2. Faits saillants financiers
- 7.5.3. Portefeuille de produits
- 7.5.4. Analyse SWOT
- 7.5.5. Stratégies et développements clés
- 7.6.
- 7.6.1. Présentation de l'entreprise
- 7.6.2. Faits saillants financiers
- 7.6.3. Portefeuille de produits
- 7.6.4. Analyse SWOT
- 7.6.5. Stratégies et développements clés
- 7.7. NXP SEMICONDUCTORS
- 7.7.1. Présentation de l'entreprise
- 7.7.2. Faits saillants financiers
- 7.7.3. Portefeuille de produits
- 7.7.4. Analyse SWOT
- 7.7.5. Stratégies et développements clés
- 7.8.
- 7.8.1. Présentation de l'entreprise
- 7.8.2. Faits saillants financiers
- 7.8.3. Portefeuille de produits
- 7.8.4. Analyse SWOT
- 7.8.5. Stratégies et développements clés
- 7.9. TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- 7.9.1. Présentation de l'entreprise
- 7.9.2. Faits saillants financiers
- 7.9.3. Portefeuille de produits
- 7.9.4. Analyse SWOT
- 7.9.5. Stratégies et développements clés
- 7.10.
- 7.10.1. Présentation de l'entreprise
- 7.10.2. Faits saillants financiers
- 7.10.3. Portefeuille de produits
- 7.10.4. Analyse SWOT
- 7.10.5. Stratégies et développements clés
- 7.11. CYPRESS SEMICONDUCTOR
- 7.11.1. Présentation de l'entreprise
- 7.11.2. Faits saillants financiers
- 7.11.3. Portefeuille de produits
- 7.11.4. Analyse SWOT
- 7.11.5. Stratégies et développements clés
- 7.12.
- 7.12.1. Présentation de l'entreprise
- 7.12.2. Faits saillants financiers
- 7.12.3. Portefeuille de produits
- 7.12.4. Analyse SWOT
- 7.12.5. Stratégies et développements clés
- 7.13. MEDIATEK
- 7.13.1. Présentation de l'entreprise
- 7.13.2. Faits saillants financiers
- 7.13.3. Portefeuille de produits
- 7.13.4. Analyse SWOT
- 7.13.5. Stratégies et développements clés
- 7.14.
- 7.14.1. Présentation de l'entreprise
- 7.14.2. Faits saillants financiers
- 7.14.3. Portefeuille de produits
- 7.14.4. Analyse SWOT
- 7.14.5. Stratégies et développements clés
- 7.15. MICROCHIP TECHNOLOGY
- 7.15.1. Présentation de l'entreprise
- 7.15.2. Faits saillants financiers
- 7.15.3. Portefeuille de produits
- 7.15.4. Analyse SWOT
- 7.15.5. Stratégies et développements clés
- 7.16.
- 7.16.1. Présentation de l'entreprise
- 7.16.2. Faits saillants financiers
- 7.16.3. Portefeuille de produits
- 7.16.4. Analyse SWOT
- 7.16.5. Stratégies et développements clés
- 7.17. RENESAS ELECTRONICS
- 7.17.1. Présentation de l'entreprise
- 7.17.2. Faits saillants financiers
- 7.17.3. Portefeuille de produits
- 7.17.4. Analyse SWOT
- 7.17.5. Stratégies et développements clés
- 7.18.
- 7.18.1. Présentation de l'entreprise
- 7.18.2. Faits saillants financiers
- 7.18.3. Portefeuille de produits
- 7.18.4. Analyse SWOT
- 7.18.5. Stratégies et développements clés
- 7.19. STMICROÉLECTRONIQUE
- 7.19.1. Présentation de l'entreprise
- 7.19.2. Faits saillants financiers
- 7.19.3. Portefeuille de produits
- 7.19.4. Analyse SWOT
- 7.19.5. Stratégies et développements clés
- 7.20.
- 7.20.1. Présentation de l'entreprise
- 7.20.2. Faits saillants financiers
- 7.20.3. Portefeuille de produits
- 7.20.4. Analyse SWOT
- 7.20.5. Stratégies et développements clés
- 7.21. TECHNOLOGIES HUAWEI
- 7.21.1. Présentation de l'entreprise
- 7.21.2. Faits saillants financiers
- 7.21.3. Portefeuille de produits
- 7.21.4. Analyse SWOT
- 7.21.5. Stratégies et développements clés
- 7.22.
- 7.22.1. Présentation de l'entreprise
- 7.22.2. Faits saillants financiers
- 7.22.3. Portefeuille de produits
- 7.22.4. Analyse SWOT
- 7.22.5. Stratégies et développements clés
- 8. Hypothèses et acronymes
- 9. Méthodologie de la recherche
- 10. Contact
- 1. IoT Chip Market Introduction
- INTEL
- QUALCOMM INCORPORÉE
- SEMI-CONDUCTEURS NXP
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORÉS
- SEMI-CONDUCTEUR CYPRESS
- MEDIATEK
- Profil de la société Microchip Technology Inc.
- RENESAS ÉLECTRONIQUE
- STMICROÉLECTRONIQUE
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Accessibilité | 1 utilisateur | 2-5 utilisateur | Illimité |
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