全球半导体硅晶圆市场信息图表说明:
- 全球半导体硅片市场 10,731.5 年估计为 2020 亿美元。
- 全球半导体硅片市场预计到 22,200.8 年将达到 2030 亿美元,7.6 年至 2021 年的复合年增长率为 2030%。
- 在所有直径类型的细分市场中,300 毫米及以上直径的细分市场预计复合年增长率最高,超过 8.3%,其次是 200 毫米直径的细分市场。
- 在产品类型细分市场中,预计到 33.0 年底,全球半导体硅片市场的逻辑细分市场将占据 2020% 的大部分收入份额,其次是内存细分市场。
- 在终端用户细分市场中,预计到 25.4 年底,全球半导体硅片市场的消费电子细分市场将占 2020% 的大部分收入份额。 这是由于消费电子市场对硅的需求不断增加。
- 预计亚太地区市场将主导全球半导体硅片市场。 与其他地区的市场相比,预计它将占据最大的市场收入份额。
- 报告中介绍的公司有信越化学株式会社、SUMCO Corporation、中美硅制品有限公司、GlobalWafers Co., Ltd.、Siltronic AG、Ferrotec Holdings Corp.、GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.、 Episil-Precision Inc.、Okmetic Inc. 等。