全球半导体硅晶圆市场按类型(300 毫米、200 毫米和 150 毫米)、应用(内存、逻辑/Mpu 等)、地区和主要公司分列——行业细分前景、市场评估、竞争情景、趋势和预测 2019-2028
- 发布日期: 2022年XNUMX月
- 报告编号: 17201
- 页数: 343
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这主要归因于消费者对增强现实、视频现实、无人机等创新产品和服务的兴趣。 在区域市场中,预计亚太市场将占主要收入份额。 预计在预测期内,它将保持其在全球半导体硅片市场的主导地位。
市场上已经注意到的一个重要趋势是物联网、非接触式人机界面和汽车连接性越来越受欢迎。 它很可能在预测期内推动目标市场。
激烈的竞争和严格的规范和法规会对电信设备制造商的销售产生负面影响,而这些制造商是硅晶圆半导体的重要购买者。 它可以被认为是另一个可以在一定程度上抑制市场增长的因素。
2021-2030 年按直径类型分列的全球半导体硅晶圆市场吸引力分析
全球半导体硅晶圆市场根据直径类型、产品类型、最终用途和地区进行细分
属性 报告详情 历史年代
2016-2020
基础年
2021
预计年份
2022
短期预测年份
2028
预计年份
2023
长期预测年
2032
报告范围
竞争格局、收入分析、公司份额分析、制造商分析、制造商数量、关键细分市场、关键公司分析、市场趋势、分销渠道、市场动态、COVID-19 影响分析、现有参与者获取最大市场份额的策略,以及更多的。
区域范围
北美,欧洲,亚太地区,南美,中东和非洲
国家范围
美国、加拿大和墨西哥、德国、法国、英国、俄罗斯和意大利、中国、日本、韩国、印度和东南亚、巴西、阿根廷、哥伦比亚等沙特阿拉伯、阿联酋、埃及、尼日利亚和南非
- 信越化学株式会社
- SUMCO公司
- 中美硅制品公司
- 环球晶圆有限公司
- 世电子股份公司
- Ferrotec 控股公司
- 有研半导体材料有限公司
- 晶元精密股份有限公司
- Okmetic 公司
- 其他类