Mercado global de Empaquetado de semiconductores avanzados por tipo (empaquetado de nivel de oblea con abanico de salida (FO WLP), empaque de nivel de oblea con abanico de entrada (FI WLP) y Flip Chip (FC) y 2.5D/3D), por aplicación (telecomunicaciones) , automotriz, aeroespacial y defensa, dispositivos médicos y electrónica de consumo), por región y empresas clave: perspectiva del segmento de la industria, evaluación del mercado, escenario de competencia, tendencias y pronóstico 2020-2029
- Fecha de Publicación: Jul 2022
- Identificación del informe: 61349
- Número de páginas: 228
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- 1. Introducción al mercado Empaquetado avanzado de semiconductores
- 1.1. Definición
- 1.2. Taxonomía
- 1.3. Alcance de la investigación
- 2. Resumen ejecutivo
- 2.1. Hallazgos clave por segmentos principales
- 2.2. Principales estrategias de los principales jugadores
- 3. Descripción general del mercado global Empaquetado de semiconductores avanzados
- 3.1. Dinámica avanzada del mercado de embalaje de semiconductores
- 3.1.1. drivers
- 3.1.2. oportunidades
- 3.1.3. restricciones
- 3.1.4. desafíos
- 3.2. Análisis PESTLE
- 3.3. Análisis del mapa de oportunidades
- 3.4. Análisis de las cinco fuerzas de PORTER
- 3.5. Análisis del escenario de competencia en el mercado
- 3.6. Análisis del ciclo de vida del producto
- 3.7. Órbitas de oportunidad
- 3.8. Análisis de Producción por Región/Empresa
- 3.9. Análisis de la cadena de la industria
- 3.10. Estrategia de mercadeo
- 3.1. Dinámica avanzada del mercado de embalaje de semiconductores
- 4. Comparación global de valor y volumen de mercado de empaquetado de semiconductores avanzados ((US$ Mn y '000 unidades)), participación (%) y tasa de crecimiento (%) por tipo, 2012-2028
- 4.1. Análisis de mercado global Empaquetado de semiconductores avanzados por tipo: Introducción
- 4.2. Tamaño del mercado y pronóstico por región
- 4.3. Empaquetado de nivel de oblea fan-out (FO WLP)
- 4.4. Envasado a nivel de oblea Fan-In (FI WLP)
- 4.5. Flip Chip (FC) y 2.5D/3D.
- 5. Comparación de valor y volumen de mercado global de empaquetado de semiconductores avanzados ((US$ Mn y '000 unidades)), participación (%) y tasa de crecimiento (%) por aplicación, 2012-2028
- 5.1. Análisis de mercado global Empaquetado de semiconductores avanzados por aplicación: Introducción
- 5.2. Tamaño del mercado y pronóstico por región
- 5.3. Telecomunicaciones
- 5.4. automotor
- 5.5. Aeroespacial y Defensa
- 5.6. Dispositivos médicos
- 5.7. Electrónica de consumo
- 6. Comparación de valor y volumen de mercado global de empaquetado de semiconductores avanzados ((US$ Mn y '000 unidades)), participación (%) y tasa de crecimiento (%) por región, 2012-2028
- 6.1. Norteamérica
- 6.1.1. Mercado de empaquetado de semiconductores avanzados de América del Norte: análisis de tendencias regionales
- 6.1.1.1. NOS
- 6.1.1.2. Canadá
- 6.1.1.3. Méjico
- 6.1.1. Mercado de empaquetado de semiconductores avanzados de América del Norte: análisis de tendencias regionales
- 6.2.1. Europa
- 6.2.1. Mercado de embalaje de semiconductores avanzados de Europa: análisis de tendencias regionales
- 6.2.1.1. Alemania
- 6.2.1.2. Francia
- 6.2.1.3. Reino Unido
- 6.2.1.4. Rusia
- 6.2.1.5. Italia
- 6.2.1.6. España
- 6.2.1.7 El resto de Europa
- 6.2.1. Mercado de embalaje de semiconductores avanzados de Europa: análisis de tendencias regionales
- 6.3. Asia-Pacífico
- 6.3.1. Mercado de empaquetado de semiconductores avanzados de Asia-Pacífico: análisis de tendencias regionales
- 6.3.1.1. China
- 6.3.1.2. Japón
- 6.3.1.3. Corea
- 6.3.1.4. India
- 6.3.1.5. Resto de Asia-Pacífico
- 6.3.1. Mercado de empaquetado de semiconductores avanzados de Asia-Pacífico: análisis de tendencias regionales
- 6.4 America latina
- 6.4.1. Mercado de empaques de semiconductores avanzados de América Latina: análisis de tendencias regionales
- 6.4.1.1. Brasil
- 6.4.1.2. Argentina
- 6.4.1.3. Resto de latinoamerica
- 6.4.1. Mercado de empaques de semiconductores avanzados de América Latina: análisis de tendencias regionales
- 6.5 Oriente Medio y África
- 6.5.1. Mercado de embalaje de semiconductores avanzados de Oriente Medio y África: análisis de tendencias regionales
- 6.5.1.1. CCG
- 6.5.1.2. Sudáfrica
- 6.5.1.3. Israel
- 6.5.1.4. Resto de MEA
- 6.5.1. Mercado de embalaje de semiconductores avanzados de Oriente Medio y África: análisis de tendencias regionales
- 6.1. Norteamérica
- 7. Panorama competitivo del mercado global de Embalaje de semiconductores avanzados, análisis de participación de mercado y perfiles de empresa
- 7.1 Análisis de cuota de mercado
- 7.2. los perfiles de empresa
- 7.3. DMAE
- 7.3.1 Resumen de la compañía
- 7.3.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.3.3. Portafolio de productos
- 7.3.4. Análisis FODA
- 7.3.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.4. Corporación Intel
- 7.4.1 Resumen de la compañía
- 7.4.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.4.3. Portafolio de productos
- 7.4.4. Análisis FODA
- 7.4.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.5. Tecnología Amkor
- 7.5.1 Resumen de la compañía
- 7.5.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.5.3. Portafolio de productos
- 7.5.4. Análisis FODA
- 7.5.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.6. STMicroelectrónica
- 7.6.1 Resumen de la compañía
- 7.6.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.6.3. Portafolio de productos
- 7.6.4. Análisis FODA
- 7.6.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.7. Hitachi química
- 7.7.1 Resumen de la compañía
- 7.7.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.7.3. Portafolio de productos
- 7.7.4. Análisis FODA
- 7.7.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.8. Infineón
- 7.8.1 Resumen de la compañía
- 7.8.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.8.3. Portafolio de productos
- 7.8.4. Análisis FODA
- 7.8.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.9. Avery Dennison
- 7.9.1 Resumen de la compañía
- 7.9.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.9.3. Portafolio de productos
- 7.9.4. Análisis FODA
- 7.9.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.10. Químico Sumitomo
- 7.10.1 Resumen de la compañía
- 7.10.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.10.3. Portafolio de productos
- 7.10.4. Análisis FODA
- 7.10.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.11. Grupo ASE
- 7.11.1 Resumen de la compañía
- 7.11.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.11.3. Portafolio de productos
- 7.11.4. Análisis FODA
- 7.11.5. Estrategias y desarrollos clave
- 7.12. Kyocera
- 7.12.1 Resumen de la compañía
- 7.12.2. Aspectos financieros más destacados
- 7.12.3. Portafolio de productos
- 7.12.4. Análisis FODA
- 7.12.5. Estrategias y desarrollos clave
- 8. Supuestos y acrónimos
- 9. Metodología de investigación
- 10. Contacto
- 1. Introducción al mercado Empaquetado avanzado de semiconductores
- AMD
- Intel Corp.
- Tecnología Amkor
- STMicroelectronics
- Química de Hitachi
- Infineon
- Avery Dennison
- Químico Sumitomo
- Perfil de la empresa del Grupo ASE
- Kyocera
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